板处理 基板尺寸(X×Y) 400×340mm *小基板尺寸 50×50mm 基板厚度尺寸 0.4~6mm 基板重量 3kg 基板边缘间隙 2.5mm 过板高度 15mm 传输高度 900±40mm 传送速度 分段控制,速度1500mm/s(Max) 传输方式 一段式传输导轨 基板夹持 手动上压片、柔性边夹 基板支撑方式 磁性顶针、等高块、手动调节**升平台 影像 影像视域 8×6mm 基准点类型 标准形状基准点、焊盘、开孔 摄像机系统 上/下成像的视觉系统、模拟相机CCD、几何匹配定位 性能 系统对准精度和重复精度 ±0.01mm 实际焊膏印置重复精度 ±0.025mm 基于第三方测试系统(德国CTK)验证的实际焊膏印刷位置重复精度 印刷周期 <8sec 印刷参数 印刷脱膜 0-20mm 印刷模式 单或双刮刀印刷 印刷速度 6~200mm/sec 印刷压力 0.5~10Kg 模板框架尺寸 370×370mm~737~737mm 清洗方式 加强型真空吸附;干、湿、真空三种模式;滴淋式清洗系统 设备 功率要求 AC220V±10%,50/60Hz,2.5KW 压缩空气要求 4~6Kgf/cm² 耗气量 约5L/min 工作环境温度 ﹣20℃~﹢45℃ 工作环境湿度 30%~60% 设备尺寸(去除三色灯) L1158×W1632×H1463(mm) 重量 约1000Kg